XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Маълумот оид ба маҳсулот
| TYPENo.Блокҳои мантиқӣ: | 2586150 |
| Шумораи макроселҳо: | 2586150 Макросел |
| Оилаи FPGA: | Силсилаи Virtex UltraScale |
| Услуби парвандаи мантиқӣ: | FCBGA |
| Шумораи пинҳо: | 2104 Pin |
| Шумораи дараҷаҳои суръат: | 2 |
| Ҳама битҳои RAM: | 77722 Кбит |
| Шумораи воридотҳо: | 778I/O |
| Идоракунии соат: | MMCM, PLL |
| Ҳадди ақали шиддати асосии таъминот: | 922мВ |
| Максимум шиддати асосии таъминот: | 979мВ |
| Шиддати таъминоти воридотӣ: | 3,3В |
| Фосилаи максимум: | 725 МГц |
| Доираи маҳсулот: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Муқаддимаи маҳсулот
BGA маънои онро дорадБастаи массиви Ball Grid Q.
Хотира, ки бо технологияи BGA фаро гирифта шудааст, метавонад қобилияти хотираро бе тағир додани ҳаҷми хотира, BGA ва TSOP то се маротиба зиёд кунад.
Дар муқоиса бо он, он дорои ҳаҷми хурдтар, иҷрои беҳтари гармӣ ва иҷрои барқ.Технологияи бастабандии BGA қобилияти нигоҳдории як дюймаи мураббаъро хеле беҳтар кардааст, бо истифода аз маҳсулоти хотираи технологияи бастабандии BGA дар ҳамон иқтидор, ҳаҷм танҳо аз се як ҳиссаи бастаи TSOP мебошад;Илова бар ин, бо анъана
Дар муқоиса бо бастаи TSOP, бастаи BGA роҳи тезтар ва муассири паҳншавии гармиро дорад.
Бо рушди технологияи микросхемаҳои интегралӣ, талаботи бастабандии микросхемаҳои интегралӣ сахттар аст.Сабаб дар он аст, ки технологияи бастабандӣ ба фаъолияти маҳсулот алоқаманд аст, вақте ки басомади IC аз 100 МГс зиёд аст, усули анъанавии бастабандӣ метавонад падидаи ба ном "Cross Talk•" -ро ба вуҷуд орад ва вақте ки шумораи пинҳои IC аз 208 Pin зиёдтар аст, усули анъанавии бастабандӣ душвориҳои худро дорад.Аз ин рӯ, ба ғайр аз истифодаи бастабандии QFP, аксари микросхемаҳои миқдори баланди пинҳои имрӯза (ба монанди микросхемаҳои графикӣ ва чипсетҳо ва ғайра) ба BGA (Ball Grid Array) гузаронида мешаванд. PackageQ) технологияи бастабандӣ Вақте ки BGA пайдо шуд, он беҳтарин интихоб барои бастаҳои зичии баланд, сермаъно ва бисёрсоҳавӣ ба монанди cpus ва чипҳои пули ҷанубӣ/шимолӣ дар motherboards шуд.
Технологияи бастабандии BGA инчунин метавонад ба панҷ категория тақсим карда шавад:
1.PBGA (Plasric BGA) субстрат: Умуман 2-4 қабати маводи органикӣ иборат аз Шӯрои бисёрқабати.CPU силсилаи Intel, Pentium 1l
Протсессорҳои Chuan IV ҳама дар ин шакл бастабандӣ шудаанд.
2.CBGA (CeramicBCA) субстрат: яъне субстрати сафолӣ, пайвасти электрикии байни чип ва субстрат одатан флип-чип аст
Чӣ тавр насб кардани FlipChip (FC барои кӯтоҳ).Протсессори Intel series, Pentium l, ll Pentium Pro истифода мешаванд
Як шакли инкапсуляция.
3.FCBGA(FilpChipBGA) субстрат: Субстрати сахти бисёрқабата.
4.TBGA (TapeBGA) субстрат: Замин як лентаи нарм 1-2 қабати Шӯрои ноҳиявӣ PCB аст.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) субстрат: ишора ба майдони микросхемаҳои мураббаъ паст (инчунин майдони пуфак маълум) дар маркази бастаи.
Бастаи BGA дорои хусусиятҳои зерин аст:
1).10 Шумораи пинҳо зиёд шудааст, аммо масофаи байни пинҳо нисбат ба бастаи QFP хеле зиёд аст, ки ҳосилро беҳтар мекунад.
2 ).Гарчанде ки истеъмоли қувваи барқ BGA зиёд карда мешавад, иҷрои гармидиҳии барқ метавонад аз ҳисоби усули кафшери чипи фурӯпошии назоратшаванда беҳтар карда шавад.
3).Таъхири интиқоли сигнал хурд аст ва басомади мутобиқшавӣ хеле беҳтар шудааст.
4).Маҷмӯа метавонад кафшери coplanar бошад, ки эътимоднокии онро хеле беҳтар мекунад.
